‌        公司玻璃封结工艺涵盖匹配封结、压缩封结等多种类型，可选用的壳体（底板）材料有可伐合金（4J29、4J28等）、不锈钢、低碳钢等多品种，与壳体（底板）配合的引线、插针、插孔有可伐合金4J29、4J50，铜芯可伐丝等多种材料。生产的主要产品包括射频玻璃密封连接器、微矩形玻璃密封连接器、微波用玻璃绝缘子、传感器用玻璃封接组件、金属-玻璃封装外壳、锂电池玻璃盖组等。公司现在的产能可满足年产军用和民用各类玻璃密封产品500万套，产品广泛应用于航空、航天、电子装备、通讯、新能源、兵器等军用及民用领域。

适用于高密度、微型化、轻型化、高可靠要求、需进行电磁屏蔽及滤波的各种电气电路系统的互联，满足系统轻型化和小型化的需求。玻璃烧结连接器插座由于采用玻璃烧结工艺，有气密性要求，在使用、搬动或摆放过程中，应加强控制，小心轻放，防止任意形式的碰撞与挤压；由于接触件暴露在外，可能受到风尘等杂物污染，使用前应检查产品，清除可能影响产品性能的异物；连接器只允许在该产品所规定的工作条件和环境下使用。